书目信息 |
| 题名： |
无机晶须填充改性聚合物的应用
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| 作者： | 孙秋菊 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2012.12 |
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| 页数： | 197页 | |
| 开本： | 23cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TB33 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 晶须增强复合材料--应用 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-036252-0 | |
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| 330 | @a本书在作者多年研究晶须填充聚合物复合材料的基础上整理而成。首先从常见高分子材料入手，介绍其改性重要性，然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法，并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析，最后以作者多年从事碳酸钙晶须的填充研究为基础，介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素，结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究，探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法，并对目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。 | |
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| 无机晶须填充改性聚合物的应用/孙秋菊编著.-北京：科学出版社，2012.12 |
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| ISBN 978-7-03-036252-0：CNY60.00 |
| 本书在作者多年研究晶须填充聚合物复合材料的基础上整理而成。首先从常见高分子材料入手，介绍其改性重要性，然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法，并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析，最后以作者多年从事碳酸钙晶须的填充研究为基础，介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素，结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究，探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法，并对目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。 |
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正题名：无机晶须填充改性聚合物的应用
索取号：TB33/225
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 0833740 | 208337405 | 第二样本阅览室/ [索取号:TB33/225] | 在馆 | |
| 2 | 0833741 | 208337414 | 第三借阅区/ [索取号:TB33/225] | 在馆 | |
| 3 | 0833742 | 208337423 | 密集书库-化学系/ [索取号:TB33/225] | 在馆 | |
| 4 | 0833743 | 208337432 | 第三借阅区/ [索取号:TB33/225] | 在馆 |