书目信息 |
| 题名： |
集成电路制造技术
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| 作者： | 王蔚 ， 田丽 ， 任明远 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2020.12 |
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| 页数： | 12,356页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-28277-5 | |
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| 200 | 1 | @a集成电路制造技术@Aji cheng dian lu zhi zao ji shu@e原理与工艺@f王蔚，田丽，任明远编著 |
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| 300 | @a并列题名：Intergrated circuits manufacturing technology, principles and methodology | |
| 312 | @a封面英文题名：Integrated circuits manufacturing technology, principles and methodology | |
| 330 | @a本书共五个单元，系统介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术，具体包括硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试等。 | |
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| 集成电路制造技术：原理与工艺/王蔚，田丽，任明远编著.-2版.-北京：电子工业出版社，2020.12 |
| 12,356页：图；26cm |
| 工业和信息化部“十二五”规划教材 电子科学与技术类专业精品教材.-并列题名：Intergrated circuits manufacturing technology, principles and methodology |
| ISBN 978-7-121-28277-5：CNY49.90 |
| 本书共五个单元，系统介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术，具体包括硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试等。 |
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| 相关链接 |
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正题名：集成电路制造技术
索取号：TN405/220=2
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1344761 | 213447616 | 第二样本阅览室/ [索取号:TN405/220=2] | 在馆 | |
| 2 | 1344762 | 213447625 | 第三借阅区/ [索取号:TN405/220=2] | 在馆 | |
| 3 | 1344763 | 213447634 | 第三借阅区/ [索取号:TN405/220=2] | 在馆 | |
| 4 | 1344764 | 213447643 | 第三借阅区/ [索取号:TN405/220=2] | 在馆 |