书目信息 |
| 题名： |
集成电路制造工艺
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| 作者： | 孙萍 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2014.09 |
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| 页数： | 11,280页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺--高等职业教育--教材 , 集成电路工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-22899-5 | |
| 000 | 01082nam0 2200253 450 | |
| 001 | 006870304 | |
| 010 | @a978-7-121-22899-5@dCNY39.60 | |
| 100 | @a20140918d2014 em y0chiy0110 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak z 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a集成电路制造工艺@9ji cheng dian lu zhi zao gong yi@f孙萍主编 |
| 210 | @a北京@c电子工业出版社@d2014.09 | |
| 215 | @a11,280页@c图@d26cm | |
| 300 | @a“十二五”职业教育国家规划教材 全国高等职业教育规划教材·精品与示范系列 | |
| 330 | @a本书共分4个模块11章，第1个模块为基础模块，介绍集成电路工艺发展的状况及典型电路的工艺流程；第2个模块为核心模块，重点介绍薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂及平坦化5个单项工艺的原理、技术、设备、操作及参数测试；第3个模块为拓展模块，根据产业链状况介绍材料制备、封装测试、洁净技术；第4个模块为提升模块，通过CMOS反相器的制造流程对单项工艺进行集成应用。 | |
| 333 | @a高职 | |
| 606 | 0 | @a集成电路工艺@x高等职业教育@j教材 |
| 606 | 0 | @a集成电路工艺 |
| 690 | @aTN405@v5 | |
| 701 | 0 | @a孙萍@9sun ping@4主编 |
| 801 | 0 | @aCN@b人天书店@c20140918 |
| 905 | @b980886-89@dTN405@e141@f4 | |
| 集成电路制造工艺/孙萍主编.-北京：电子工业出版社，2014.09 |
| 11,280页：图；26cm |
| “十二五”职业教育国家规划教材 全国高等职业教育规划教材·精品与示范系列.-使用对象：高职 |
| ISBN 978-7-121-22899-5：CNY39.60 |
| 本书共分4个模块11章，第1个模块为基础模块，介绍集成电路工艺发展的状况及典型电路的工艺流程；第2个模块为核心模块，重点介绍薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂及平坦化5个单项工艺的原理、技术、设备、操作及参数测试；第3个模块为拓展模块，根据产业链状况介绍材料制备、封装测试、洁净技术；第4个模块为提升模块，通过CMOS反相器的制造流程对单项工艺进行集成应用。 |
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正题名：集成电路制造工艺
索取号：TN405/141
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 980886 | 209808868 | 第二样本阅览室/ [索取号:TN405/141] | 在馆 | |
| 2 | 980887 | 209808877 | 密集书库-物理学院/ [索取号:TN405/141] | 在馆 | |
| 3 | 980888 | 209808886 | 第三借阅区/ [索取号:TN405/141] | 在馆 | |
| 4 | 980889 | 209808895 | 第三借阅区/ [索取号:TN405/141] | 在馆 |