书目信息 |
| 题名： |
3D集成电路设计
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| 作者： | 谢源 ， 丛京生 ， 斯巴肯纳 主编 ；侯立刚 ， 汪金辉 ， 宫娜 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2016 |
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| 页数： | 232页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 国际信息工程先进技术译丛 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN402 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--电路设计 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-52605-6 | |
| 000 | 02064nam0 2200337 450 | |
| 001 | 3368 | |
| 005 | 20160926084555.96 | |
| 010 | @a978-7-111-52605-6@b平装@dCNY79.00 | |
| 100 | @a20160516d2016 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 1 | @achi@ceng |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa z 000yy | |
| 200 | 1 | @a3D集成电路设计@93d ji cheng dian lu she ji@eEDA、设计和微体系结构@f(美)谢源，(美)丛京生，(美)萨丁·斯巴肯纳(Sachin sapatnekar)主编@g侯立刚，汪金辉，宫娜译等译 |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2016 | |
| 215 | @a232页@c图@d24cm | |
| 225 | 1 | @a国际信息工程先进技术译丛 |
| 305 | @a由Springer授权出版 | |
| 312 | @a英文题名取自封面 | |
| 330 | @a本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。 | |
| 510 | 1 | @aThree-dimensional integrated circuit design : EDA, design and microarchitectures@zeng |
| 517 | 1 | @aEDA、设计和微体系结构@9eda、 she ji he wei ti xi jie gou |
| 606 | 0 | @a集成电路@x电路设计 |
| 690 | @aTN402@v5 | |
| 701 | 0 | @a谢源@9xie yuan@c(美)@4主编 |
| 701 | 0 | @a丛京生@9cong jing sheng@c(美)@4主编 |
| 701 | 1 | @a斯巴肯纳@9si ba ken na@c(美)@c(Sapatnekar, Sachin)@4主编 |
| 702 | 0 | @a侯立刚@9hou li gang@4译 |
| 702 | 0 | @a汪金辉@9wang jin hui@4译 |
| 702 | 0 | @a宫娜@9gong na@4译 |
| 801 | 0 | @aCN@b唐山师范学院图书馆@c20151001 |
| 905 | @aZUCC@dTN402@e134 | |
| 3D集成电路设计：EDA、设计和微体系结构/(美)谢源，(美)丛京生，(美)萨丁·斯巴肯纳(Sachin sapatnekar)主编/侯立刚，汪金辉，宫娜译等译.-北京：机械工业出版社，2016 |
| 232页：图；24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
| ISBN 978-7-111-52605-6(平装)：CNY79.00 |
| 本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。 |
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正题名：3D集成电路设计
索取号：TN402/134
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| 2 | 904785 | 209047850 | 第三借阅区/ [索取号:TN402/134] | 在馆 | |
| 3 | 904786 | 209047869 | 第三借阅区/ [索取号:TN402/134] | 在馆 | |
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| 5 | 904788 | 209047887 | 第三借阅区/ [索取号:TN402/134] | 在馆 |