书目信息 |
| 题名: |
纳米集成电路制造工艺
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| 作者: | 张汝京 编著 | |
| 分册: | ||
| 出版信息: | 北京 清华大学出版社 2017.01 |
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| 页数: | 14,471页 | |
| 开本: | 26cm | |
| 丛书名: | ||
| 单 册: | ||
| 中图分类: | TN405 | |
| 科图分类: | ||
| 主题词: | 纳米材料--集成电路工艺 | |
| 电子资源: | ||
| ISBN: | 978-7-302-45233-1 | |
| 000 | 01200nam0 2200265 450 | |
| 001 | 0120172108336 | |
| 005 | 20170418144355.46 | |
| 010 | @a978-7-302-45233-1@dCNY89.00 | |
| 100 | @a20170204d2017 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak z 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a纳米集成电路制造工艺@9na mi ji cheng dian lu zhi zao gong yi@dNanoscale integrated circuits——the manufacturing process@f张汝京等编著@zeng |
| 205 | @a2版 | |
| 210 | @a北京@c清华大学出版社@d2017.01 | |
| 215 | @a14,471页@c图@d26cm | |
| 330 | @a本书共分19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等项目和课题。 | |
| 333 | @a本书适合国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用本书作为教科书或参考资料 | |
| 510 | 1 | @aNanoscale integrated circuits——the manufacturing process@zeng |
| 606 | 0 | @a纳米材料@x集成电路工艺 |
| 690 | @aTN405@v5 | |
| 701 | 0 | @a张汝京@9zhang ru jing@4编著 |
| 801 | 0 | @aCN@b人天书店@c20170204 |
| 905 | @b985437-39@dTN405@e149=2@f3 | |
| 纳米集成电路制造工艺=Nanoscale integrated circuits——the manufacturing process/张汝京等编著.-2版.-北京:清华大学出版社,2017.01 |
| 14,471页:图;26cm |
| 使用对象:本书适合国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用本书作为教科书或参考资料 |
| ISBN 978-7-302-45233-1:CNY89.00 |
| 本书共分19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等项目和课题。 |
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正题名:纳米集成电路制造工艺
索取号:TN405/149=2
 
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| 1 | 985437 | 209854371 | 第二样本阅览室/ [索取号:TN405/149=2] | 在馆 | |
| 2 | 985438 | 209854380 | 第三借阅区/ [索取号:TN405/149=2] | 在馆 | |
| 3 | 985439 | 209854399 | 第三借阅区/ [索取号:TN405/149=2] | 在馆 |